现在手机都是全面屏的，而且拍摄指纹等技术是越发的精益求精了，消费者对手机还有轻便超薄的要求，一部小小的手机要电路板芯片摄像头等零件，可以看出对手机封装的要求有多高了。虽然智能手机现在的封装问题不好解决，但是幸好点胶技术在不断发展，视觉点胶机作为其中一个解决方案，也被应用到手机制造中去了。下面小迈带大家来看看视觉点胶机在手机制造工艺中的难点吧！

　　视觉点胶机在手机制造中有很广泛的应用，在目前的手机制造点胶中，厂家追求的是出胶量小甚至要小于0.2mm，出胶量要稳定均匀这些基础要求，要实现它们有以下难点：

　　1、在点胶过程中会产生拉丝，散点。

　　2、芯片底部的封装点胶很细，点胶之后不容易扩散，会导致涂胶不均匀。

　　3、因为芯片太小点胶空间也太小，会出现定位的不准，小空间里的点胶定位不准很影响点胶效果。

　　这些是视觉点胶机会在手机制造点胶中碰到的难点，但是视觉点胶机作为高速高精度自动化设备，可以完成各种复杂路径的点胶，定位精度在0.020mm左右。因为视觉点胶机有自己的视觉定位系统，所以会进行系统抓边补偿，使点胶位置更精准；因为视觉点胶机可以自行设定轨道，无需治具直接传送，会减少在点胶中的误差。

　　以上是为大家介绍的视觉点胶机在手机制造工艺中的难点，看了上述介绍想必大家都应该认清智能设备的点胶现在是多么的不容易，所以现在的手机产品还能做的如此轻薄全都是点胶技术发达，才能实现这样的手机产品。如果您对视觉点胶机有需求的话，欢迎咨询小迈，小迈为您竭诚服务！