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使用在线式点胶机封装芯片出现气泡了怎么办
时间:2021-05-18 点击次数:1061
  

  我们都知道现在的电子设备都是由很多关键的芯片组成的,这些芯片小小的但是却要粘接很多东西,为了防止松动一般要进行点胶封装处理。现在不少厂家使用在线式点胶机来对芯片进行封装,有不少厂家反应会出现气泡,那这是怎么回事呢?出现气泡了要怎么办?下面小迈就为大家排忧解难。

点胶机气泡


  【出现气泡的原因】


  当封装芯片出现气泡的时候我们首先要想的是为什么,根据小迈的观察一般都是2种原因。其一,在注入胶水的时候有空气进入胶水了,而胶水比较粘稠的情况下,空气不能自行消失,就导致了气泡;其二,我们调试胶水的时候匹配不均匀。当出现气泡的时候我们要赶紧解决问题,不然会导致出胶效果不好,影响成本的质量。


  【解决气泡的方法】


  当碰到气泡的时候,我们就要想办法解决它,根据上述气泡产生的2个原因,我们可以对症下药。对于第一种情况,我们就是要做到提提前防范,我们要看准胶水的保质期,要把针筒里的空气排干净,上胶水之前检查是不是有气泡等;第二种情况,调胶不均匀出现气泡,如果操作人员不熟练,可以按照厂家配置的数据来调配,一般比例都是1:2,二者要均匀搅拌,采用离心搅拌法,这样就不容易出现气泡了。


  使用在线式点胶机封装芯片出现气泡了怎么办?看了上述的介绍想必您已经很清楚了,出现气泡不是什么大事情,找准气泡产生的原因解决掉,还是可以立马投入工作的,大家不必担心。

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